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Intel官方宣布，已經(jīng)獲得美國(guó)能源部(DOE) 170萬(wàn)美元(約合人民幣1220萬(wàn)元)的資助，用于開(kāi)發(fā)下一代數(shù)據(jù)中心散熱技術(shù)，可應(yīng)對(duì)2000W以上的功耗。
數(shù)據(jù)顯示，數(shù)據(jù)中心耗電量占全美的大約2％，其中冷卻散熱部分占數(shù)據(jù)中心耗電量的最多40％，而隨著數(shù)據(jù)中心性能的不斷提升，高功耗、高發(fā)熱帶來(lái)的挑戰(zhàn)日益嚴(yán)峻，目前的散熱技術(shù)只能應(yīng)對(duì)1000W左右，無(wú)法滿足未來(lái)需要。
利用國(guó)防部的資助，在未來(lái)三年合同期內(nèi)，Intel將與科研機(jī)構(gòu)、行業(yè)領(lǐng)袖合作，開(kāi)發(fā)創(chuàng)新的浸沒(méi)式散熱技術(shù)，包括應(yīng)用3D真空腔均熱技術(shù)，并提供散熱測(cè)試平臺(tái)、形態(tài)規(guī)格定義。
同時(shí)，Intel也會(huì)針對(duì)性地開(kāi)發(fā)下一代處理器，優(yōu)化散熱和能效。
Intel的目標(biāo)是，將兩相浸沒(méi)式散熱系統(tǒng)的效率提升至少2.5倍，從目前的0.025℃/W做到0.01℃/W。
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