美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)日前發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，今年4月份，全球半導(dǎo)體銷售額為400億美元，與3月份的398億美元相比增長(zhǎng)0.3%，為連續(xù)第2個(gè)月環(huán)比上升。
SIA數(shù)據(jù)顯示，4月份全球半導(dǎo)體銷售額較去年同期的509億美元下降21.6%，連續(xù)3個(gè)月同比降幅超兩成。今年1月份至3月份，全球半導(dǎo)體銷售額同比分別下降18.5%、20.7%和21.3%。
分地區(qū)看，4月份，中國(guó)和日本半導(dǎo)體銷售額分別環(huán)比增長(zhǎng)2.9%和0.9%，但歐洲、美洲和亞太及其他地區(qū)的銷售額均呈下降趨勢(shì)。4月份，歐洲的銷量同比增長(zhǎng)2.3%，但日本(-2.3%)、美洲(-20.5%)、亞太及其他地區(qū)(-23.9%)和中國(guó)(-31.4%)的銷量均下降。
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此前，有外媒報(bào)道稱，自去年下半年開始，全球消費(fèi)電子產(chǎn)品需求呈下滑態(tài)勢(shì)，對(duì)存儲(chǔ)芯片等各類半導(dǎo)體零部件的需求明顯減少，眾多關(guān)聯(lián)廠商受到影響。在消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求未見好轉(zhuǎn)的大背景下，半導(dǎo)體需求不理想的狀況仍將持續(xù)。
SIA首席執(zhí)行官約翰·紐菲爾在一份聲明中指出，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)仍處于周期性低迷，宏觀經(jīng)濟(jì)低迷加劇了這種情況，但4月份銷售額連續(xù)第2個(gè)月環(huán)比上升，或許預(yù)示著未來幾個(gè)月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將持續(xù)反彈。
SIA預(yù)計(jì)，2023年半導(dǎo)體銷售額將下降10.3%，但2024年有望反彈11.9%。這一預(yù)測(cè)源于世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)。
WSTS預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，由于通脹加劇以及智能手機(jī)、PC等終端市場(chǎng)需求疲弱，導(dǎo)致內(nèi)存需求預(yù)估將呈現(xiàn)大幅減少、邏輯芯片需求萎縮。因此，將2023年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)估值由2022年11月份預(yù)估的下降4.1%下調(diào)至下降10.3%，銷售金額從5565.68億美元下調(diào)至5151億美元。
按產(chǎn)品種類劃分，2023年芯片全球銷售額自前次預(yù)估的4530.41億美元下調(diào)至4128.32億美元；分立半導(dǎo)體銷售額自前次預(yù)估的350.60億美元上調(diào)至359.04億美元；LED等光電組件銷售額自前次預(yù)估的453.81億美元上調(diào)至459.49億美元；傳感器銷售額自前次預(yù)估的230.86億美元大幅下調(diào)至204.10億美元。
按地區(qū)劃分，預(yù)計(jì)美洲和亞太地區(qū)市場(chǎng)的銷售額將分別下降9.1%和15.1%，歐洲和日本的銷售額將分別增長(zhǎng)6.3%和1.2%。
WSTS指出，并非所有半導(dǎo)體需求都持續(xù)低迷。電動(dòng)汽車、可再生能源相關(guān)的需求將保持強(qiáng)勁，而需求急劇攀升的生成式AI也推升部分邏輯芯片需求。
WSTS預(yù)計(jì)，2024年全球半導(dǎo)體銷售額將增長(zhǎng)11.8%，達(dá)到5759.97億美元，超過2022年的5740.84億美元，將創(chuàng)歷史新高。
其中，2024年IC芯片全球銷售額預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)13.9%至4703.49億美元，邏輯芯片將增長(zhǎng)6.8%至1852.66億美元。此外，其他關(guān)鍵類別，包括離散、傳感器、模擬和微型等都將呈現(xiàn)個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)。從地區(qū)來看，幾乎所有地區(qū)都有望在2024年呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)，美洲和亞太地區(qū)或?qū)⒊尸F(xiàn)兩位數(shù)同比增長(zhǎng)。
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