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全球熱頭條丨專家談芯片行業(yè)人才痛點:師資實訓條件不足,企業(yè)間互挖墻腳


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11月8日,在中關(guān)村科技聯(lián)盟集成電路人才培養(yǎng)計劃發(fā)布會上,中關(guān)村科技聯(lián)盟集成電路專家團成員、中科物棲(北京)科技有限責任公司技術(shù)總監(jiān)翟乃鵬接受澎湃新聞記者采訪時表示,有測算預計今年集成電路人才缺口已達到25萬人,而明年缺口將達76.65萬人,隨著集成電路領域投資增大,人才短缺的情況或?qū)⒓觿?。當前人才培養(yǎng)師資和實訓條件不足、產(chǎn)教融合有待加強。同時,集成電路企業(yè)間挖墻腳現(xiàn)象普遍,導致人才流動頻繁,企業(yè)用工成本高。

翟乃鵬表示,集成電路領域培養(yǎng)的是復合型人才,涉及材料、化學、微電子等多學科,人才的需求量很大,不會出現(xiàn)人才浪費問題。

會議還發(fā)布了中關(guān)村科技聯(lián)盟集成電路人才培養(yǎng)計劃課程體系。據(jù)了解,中關(guān)村科技聯(lián)盟將在本月中下旬舉辦公開課,面向中關(guān)村街道轄區(qū)的科技工作者免費進行授課。(澎湃新聞記者 周頔)

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