6 月 8 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片是今年電子、汽車(chē)領(lǐng)域的熱門(mén)話(huà)題，在芯片供應(yīng)緊張、芯片代工商產(chǎn)能緊張的情況下，各大芯片供應(yīng)商在確保獲得產(chǎn)能支持，芯片代工商則在尋求上游廠(chǎng)商充足的材料及零部件的供應(yīng)。
芯片代工商格羅方德，就已同晶圓廠(chǎng)商環(huán)球晶圓，簽署了 8 億美元的供應(yīng)協(xié)議。
格羅方德與環(huán)球晶圓簽署 8 億美元合作協(xié)議的消息，是兩家公司在官網(wǎng)上宣布的。
從兩家公司在官網(wǎng)公布的消息來(lái)看，環(huán)球晶圓將增加 12 英寸 SOI 晶圓的產(chǎn)量，擴(kuò)充他們?cè)诿芴K里州晶圓廠(chǎng) 8 英寸 SOI 晶圓的產(chǎn)能。
兩家公司官網(wǎng)的信息還顯示，環(huán)球晶圓在密蘇里州工廠(chǎng)所生產(chǎn)的 12 英寸 SOI 晶圓，將供應(yīng)格羅方德位于紐約州的 Fab 8 廠(chǎng);密蘇里州工廠(chǎng)生產(chǎn)的 8 英寸晶圓，則將供應(yīng)格羅方德位于佛蒙特州 Fab 9 廠(chǎng)。
格羅方德與環(huán)球晶圓簽署的 8 億美元合作協(xié)議中，包括 2.1 億美元的資本支出，用于擴(kuò)充環(huán)球晶圓密蘇里州工廠(chǎng)的產(chǎn)能，這將增加超過(guò) 75 個(gè)新的工作崗位。
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