在搶先推出7nm及7nm EUV工藝之后，臺積電今年又要搶先量產(chǎn)5nm工藝了，上半年的產(chǎn)能將達到1萬片晶圓/月，不過出貨的高峰期是Q3季度，產(chǎn)能將提升到7-8萬片晶圓/月，主要為蘋果、海思包攬。
5nm將是臺積電的又一個重要工藝節(jié)點，分為N5、N5P兩個版本，前者相比于N7 7nm工藝性能提升15%、功耗降低30%，晶體管密度提升80%，后者在前者基礎(chǔ)上繼續(xù)性能提升7%、功耗降低15%。
根據(jù)之前的報道，臺積電的5nm工藝進展很順利，去年底風險試產(chǎn)的時候，測試芯片的良品率平均已達80%，最高可超過90%，不過這些芯片都相對很簡單，如果放在復雜的移動和桌面芯片上，良品率還做不到這么高，但具體數(shù)據(jù)未公開。
5nm工藝將在今年上半年量產(chǎn)，不過這個階段產(chǎn)能有限，只有1萬片晶圓/月，下半年隨著蘋果、華為的出貨高峰，5nm產(chǎn)能也會擴張到7-8萬晶圓/月，為Q3季度末、Q4季度上市的iPhone 12、Mate 40等新機做準備。
雖然制程工藝越來越先進，但是臺積電的5nm工藝成本也一樣水漲船高，開發(fā)一款芯片的的費用將達到5.4億美元，大約40億元的研發(fā)成本，也只有華為、蘋果這樣的大客戶燒得起，它們的麒麟1020、A14芯片會是5nm芯片的兩大客戶。
還有就是AMD，但是2020年AMD依然會使用7nm及7nm+工藝，5nm工藝的至少要到2020年Zen4架構(gòu)才有可能了。
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